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Intel下一代Haswell处理器竟有七种封装版本

2018-11-26 09:54:19

8月21日电脑百事网获悉的消息:DIY式微原因很多,但相信硬件厂商翻来覆去整一大堆乱七八糟的规格配置是吓跑很多人的罪魁祸首之一,复杂的参数即使是专业人员也看见就头大,更要命的是不但没有减缓的趋势,反而越发过份了。

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Intel将于明年推出的下一代Haswell处理器就是个很好的例子,模块化的灵活设计可以让Intel随意搭配。单是按照核心数量、图形核心、内存控制器来划分,就衍生出了多达九种版本,再加上频率、缓存、功耗以及各种技术特性的不同,真的要死人了。

简单地说,桌面上有四核心、双核心两种版本,图形核心都是中档的GT2,双通道内存,32GB,LGA1150封装接口(不兼容现有平台),这个还好说。移动笔记本平台上就麻烦了。高端游戏笔记本上是四核心的,搭配强的GT3图形核心,支持双通道32GB内存,BGA封装。

主流市场上,四核心和双核心都是GT2图形核心,双通道内存,但容量后者减半为16GB,封装形式则均有BGA、rPGA两种,后者是独立封装的,可用来替换升级。超极本上是采用SoC单芯片设计的,都是BGA封装的双核心,其一GT3图形核心,双通道16GB内存,其二GT2图形核心,单通道8GB内存(这个得吐槽一下)。

为了在称呼上简化一些,Intel使用了“A+B+C”的格式,分别代表核心数量、图形核心级别、内存通道数量,比如说桌面端的就是4+2+2,超极本上次的是2+2+1。奇怪的是,GT1图形核心完全没有提及,难道Intel也知道它太过不济而彻底不用了?如果还有的话封装形式又不止七种了。

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